在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進(jìn)的清洗技術(shù)，它可以通過改性表面，增強(qiáng)粘合、去除污染物，增強(qiáng)表面附著力、增強(qiáng)產(chǎn)品的質(zhì)量、提高良率、降低成本和提高生產(chǎn)效率等方面，為封裝過程提供更好的環(huán)境和條件。

真空等離子清洗機(jī)的原理：氣體在一定條件下（如射頻、微波、直流輝光放電等）電離形成活性等離子態(tài)，利用等離子中的活性粒子與物體表面污物進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，或利用等離子中的高能粒子轟擊物體表面污物形成可揮發(fā)性的污物隨真空泵油走，達(dá)到清洗的目的。

①改性表面

Plasma真空等離子表面處理可以有效地改性封裝材料的表面，使其表面能得到提高，從而增強(qiáng)材料的親水性，有利于后續(xù)封裝過程的進(jìn)行。

②增強(qiáng)粘合

Plasma真空等離子表面處理可以通過表面改性來增強(qiáng)封裝材料之間的粘合性能。在封裝過程中，膠粘劑的使用是必不可少的，而等離子清洗可以有效地活化材料表面，提高膠粘劑的潤濕性和粘附力，從而增強(qiáng)封裝材料的粘合效果，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

③去除污染物

在封裝過程中，硅芯片表面的氧化物、金屬雜質(zhì)等污染物會對產(chǎn)品的質(zhì)量造成嚴(yán)重的影響。而Plasma真空等離子表面處理可以通過高速粒子束流和活性粒子的作用，去除硅芯片表面的氧化物和金屬雜質(zhì)，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

④提高生產(chǎn)效率

Plasma真空等離子清洗可以實現(xiàn)連續(xù)化、自動化的生產(chǎn)過程，減少了生產(chǎn)線上的人工干預(yù)，節(jié)省了大量時間成本和人力成本。同時，清洗過程對材料表面的改性和清潔作用也可以提高后續(xù)封裝操作的效率，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。